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基于48家半导体上市企业2016—2020年面板数据建立固定效应回归分析模型，对国内半导体产业创新能力影响因素进行实证分析的结果表明：我国半导体上市企业创新能力与企业的研发人员占比、固定资产规模占比、国有股份占比、股权集中度、政府扶持、企业成立年限、企业规模都有显著的相关关系，与企业的国际化程度、资产负债、成长性不存在显著相关关系。基于以上定量的回归分析结果，对我国半导体产业创新性的发展提出了针对性的对策建议。
Abstract：[1]张腾飞，蔡戬，等.半导体集成电路行业供应链研究与发展展望[J].科学技术创新，2019,(03）.
[2]冯立杰，朱磊，等.基于Meta分析的吸收能力对企业创新影响问题[J].系统管理学报，2021,(04）.
[3]海本禄，聂鸣.国际化、创新与企业绩效：基于湖北省的实证研究[J].科研管理，2012,(04）.
[4]应郭丽.跨国并购对我国企业技术创新能力的影响[D].浙江工业大学，2013.
[5]李江涛，韩雨佳，等.创新能力对企业经营绩效影响的实证分析--基于我国家电行业上市公司的经验数据[J].科技管理研究，2017,(20）.
[6]Marianna Marino,Stephane Lhuillery,et al.Additionality or crowding-out?An overall evaluation of public R&D subsidy on private R&D expenditure[J].Research Policy,2016,(09）.
[7]Hanna Paulose,Sujith Nair.Open Innovation in Emerging Markets:A Business Model Perspective[J].Journal of Promotion Management,2015,(01）.
[8]Anthony Howell.Firm R&D,innovation and easing financial constraints in China:Does corporate tax reform matter?[J].Research Policy,2016,(10）.
[9]陆国庆，王舟.中国战略性新兴产业政府创新补贴的绩效研究[J].经济研究，2014,(07）.
[10]张炜，赵玉帛.人工智能企业创新效率评价及影响因素研究--基于Super DEA-Tobit模型[J].技术经济与管理研究，2021,(08）.
[11]杨洋，魏江，等.谁在利用政府补贴进行创新？--所有制和要素市场扭曲的联合调节效应[J].管理世界，2015,(01）.
[12]励挺.影响企业创新能力的因素研究[J].中小企业管理与科技（下旬刊），2017,(04）.
[13]张振鹏.企业管理创新影响因素与过程机制：研究综述及整合模型[J].科技进步与对策，2021,(20）.
[14]卢现祥，李磊.企业创新影响因素及其作用机制：述评与展望[J].经济学家，2021,(07）.
[15]岳中刚.逆向研发外包与企业创新绩效：基于汽车产业的实证研究[J].国际商务，2014,(06）.
[16]张庭发.中小企业创新驱动影响因素与创新绩效实证研究[J].贵州大学学报（社会科学版），2017,(02）.
[17]仲东亭，任浩.高新技术企业绩效影响因素实证分析--基于上海全样本数据[J].中国科技论坛，2021,(05）.
[18]张晴晴.北京市半导体装备产业发展现状与对策分析[J].集成电路应用，2021,(01）.
[19]Yannis Hatzikian.Exploring the Link between Innovation and Firm Performance[J].Journal of the Knowledge Economy,2015,(04）.
[20]Richard C.M.Yam,William Lo,et al.Analysis of sources of innovation,technological innovation capabilities,and performance:An empirical study of Hong Kong manufacturing industries[J].Research Policy,2011,(03).
基本信息:
DOI：10.13660/j.cnki.42-1112/c.015951
中图分类号:F832.51;F426.63
引用信息:
[1]张晴晴.国内半导体产业创新能力影响因素研究——基于上市企业数据实证分析[J].湖北社会科学,2022,No.429(09):74-80.DOI:10.13660/j.cnki.42-1112/c.015951.