nav emailalert searchbtn searchbox tablepage yinyongbenwen piczone journalimg journalInfo searchdiv qikanlogo popupnotification paper paperNew
2025, 07, No.463 164-176
新质生产力赋能湖北省半导体设计产业高质量发展——经验借鉴与实现路径
基金项目(Foundation): 湖北省社会科学基金重点项目“湖北省半导体设计产业发展研究”(HBSKJJ2023503)
邮箱(Email):
DOI: 10.13660/j.cnki.42-1112/c.016591
摘要:

随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,湖北省高度重视半导体产业的全面升级与创新发展。作为整个产业链中的核心环节,湖北省半导体设计产业存在新型研发机构发展环境待优化、头部企业引领作用不明显以及核心技术攻关能力薄弱等问题,严重影响半导体产业链的协同创新和竞争力提升。在此背景下,新质生产力以人工智能为核心驱动力,可以重构半导体设计产业的生产要素、组织方式和价值创造模式,形成具有自主演进能力的创新型生产力体系。在国际半导体产业发展历程中,美、日、韩三国实现了从技术赶超到产业主导地位的结构性跃迁。通过分析全国半导体设计产业发展现状及湖北省的竞争优势,从新质技术进步、产业效率提升、经营模式转变、劳动投入优化和要素流通增强五个方面分析了新质生产力赋能湖北省半导体设计产业的理论逻辑;基于创新理论和产业发展理论归纳整理美国“双驱共进”、日本“共融创新”、韩国“政企协同”的发展模式,分析它们对湖北省半导体设计产业发展的借鉴意义;最后提出了“增强核心技术攻关能力—发挥新型研发机构作用—培育AI芯片产业集群”的实现路径。

Abstract:

KeyWords:
参考文献

[1]张震宇.新质生产力赋能数字乡村建设:转型逻辑与实施路径[J].学术交流,2024,(01).

[2]杨曦,刘鑫.人工智能视角下创新管理研究综述与未来展望[J].科技进步与对策,2018,(22).

[3]李巍,李玙译.解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析[J].外交评论,2022,(01).

[4]谢修华,李炳辉,张振中,等.点缺陷调控:宽禁带Ⅱ族氧化物半导体的机遇与挑战[J].物理学报,2019,(16).

[5]陈德智,陈香堂.韩国半导体产业的技术跨越研究[J].科技管理研究,2006,(02).

[6]徐丰,叶雪琰,王若达.美国高技术产业补贴政策体系探析——以半导体产业为例[J].美国研究,2022,(05).

[7]Kapoor R. Persistence of Integration in the Face of Specialization:How Firms Navigated the Winds of Disintegration and Shaped the Architecture of the Semiconductor Industry[J]. Organization Science,2013,(04).

[8]杨正宇.新兴权利立法保护“启示录”:激进败笔抑或创新之举——以美国半导体芯片特殊立法保护为例[J].河南大学学报(社会科学版),2016,(04).

[9]张雪琳,潘红玉,任宇新,等.产业链转移的成本驱动机制:以日本半导体产业为例[J].科学决策,2022,(01).

[10]田正.《日美半导体协议》冲击下的日本半导体产业发展研究——基于日本高科技企业经营业绩的分析[J].日本学刊,2021,(S1).

[11]Song Y, Park D, Shin G, et al. Strategic Environmental Assessment for Dam Planning:A Case Study'of South Koreas Experience[J]. Water International,2010,(04).

[12]姚靓,李正凤.二十世纪半导体产业技术赶超的历史研究[J].自然辩证法研究,2019,(04).

[13]刘洪钟.驾驭全球化:韩国与台湾地区半导体产业发展与超越的制度基础[J].当代亚太,2023,(03).

(1)参见中国半导体行业协会发布的《中国集成电路产业知识产权年度报告(2015版)》,载http://old.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=50938;中华人民共和国工业和信息化部发布的《2023年电子信息制造业运行情况》,载https://www. miit. gov. cn/jgsj/yxj/xxfb/art/2024/art_6f3ded5276bd42cc848b49ad06a32fd7.html;贝恩公司发布的《中国半导体白皮书》,载https://www.bain.cn/pdfs/202208220536478028.pdf;全球半导体联盟发布的《2024年全球半导体行业展望》,载https://assets.kpmg.com/content/dam/kpmg/cn/pdf/zh/2024/11/semiconductor-industry-outlook-2024.pdf。

(1)参见《国产EDA龙头实力领先,全流程布局助力自主可控——华大九天首次覆盖》,载https://www.sgpjbg.com/hyshuju/2b434afd089ec752 91a7c9908d3e0b03.html;工信部《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》,载https://epaper.cena.com.cn/oldpaper/content/1/2023-09/08/03/2023090803_pdf;Gartner发布的《2023全球消费电子芯片市场分析》,载https://www.gartner.com/cn/newsroom/press-releases/2023-semi。

(2)参见工信部发布的《长三角数字经济发展报告》,载https://www.sgpjbg.com.cn/baogao/53706.html;广东省发展和改革委员会发布的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021—2025年)》,载https://drc.gd.gov.cn/gkmlpt/content/3/3117/post_3117692.html#877。

(1)参见《魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息》,载https://www.eet-china.com/news/202412113703.html。

(1)参见第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的《2023第三代半导体产业发展报告》,载http://casa-china.cn/uploads/soft/240919/12_1550582501.pdf。

(2)参见中华人民共和国工业和信息化部发布的《2024年1-5月电子信息制造业运行情况》,载https://wap.miit.gov.cn/jgsj/yxj/xxfb/art/2024/art_3390f5e68fc942d08723122b12dca359.html。

(1)参见中国科技发展战略研究小组、中国科学院大学发布的《中国区域科技创新能力评价报告2024》,载http://www.ce.cn/xwzx/gnsz/gdxw/202409/09/t20240909_39132520.shtml。

(2)参见长江产业投资集团发布的《湖北省光电子信息产业发展白皮书》,载https://www.semi.org.cn/site/semi/article/0a6e409e0af442969b4348a8aa04aa6d.html。

基本信息:

DOI:10.13660/j.cnki.42-1112/c.016591

中图分类号:F426.63

引用信息:

[1]张劲松,张楠.新质生产力赋能湖北省半导体设计产业高质量发展——经验借鉴与实现路径[J].湖北社会科学,2025,No.463(07):164-176.DOI:10.13660/j.cnki.42-1112/c.016591.

基金信息:

湖北省社会科学基金重点项目“湖北省半导体设计产业发展研究”(HBSKJJ2023503)

检 索 高级检索

引用

GB/T 7714-2015 格式引文
MLA格式引文
APA格式引文